3D半导体包装市场规模，分享和趋势分析申请，区域前景，竞争策略和分部预测和分部预测，2019年至2025年

预计全球3D半导体包装市场预计在不久的将来会在1岁以上超过16.5％的复合中增长。

三维集成电路是通过硅晶片的堆叠和通过硅孔(TSVs)垂直互连来制造的，与传统技术相比，这进一步使它们作为一个单一的设备，功耗更低。

对高容量和低存储设备的需求不断增长，预计是推动DRAM和NAND市场的关键因素之一。此外，随着消费电子产品需求的增长，MEMS设备和图像传感器的销售预计将在预测期内出现大幅增长，从而增加3D ic在各种设备中的应用。

平板电脑、可穿戴设备、低端智能手机和其他联网消费品的需求不断增长，预计将推动3D半导体封装市场的增长。

3D半导体封装采用硅-孔技术集成半导体技术到微电子模块和堆栈薄半导体芯片。网络设备的带宽需求和存储容量预计将以显著的速度增长。绝缘体上硅晶片是3D集成电路制造的首选，其中它有助于减少不必要的热量产生。

微电子模块有助于诸如生物医疗解决方案，智能手机和传感器等便携式电子系统的小型化。其中一个主要的市场趋势包括引入IC的多芯片封装。

对于大多数集成电路制造商来说，商业上的真实性包括减少晶圆尺寸和增加资本支出。在生产过程中引入新的芯片封装，如三维集成电路和2.5D集成电路(2.5D ic)，使制造商能够保持他们的电路。例如，预计中国等发展中经济体将更多地关注先进技术。2.5D IC和3dic技术致力于使多个模具通过硅via (TSV)技术和插入器垂直堆叠。硅通技术通过集成电路提供了短的关键电路路径，从而创造了快速的输出和输入。

使用先进技术的应用处理器与按照传统配置封装的芯片相比，预计会更小、更快。3D技术有助于增加带宽，提高性能和功率效率。三维半导体技术还有助于降低风险和成本，从而使其成为各种应用的可行解决方案。

该技术包括具有异构集成的显着益处，其中电路层基于具有多种过程的不同晶片上构建。较短的互连以及电路安全性也是3D技术提供的主要优势。三维集成电路线具有比传统有线技术更高的电容。此外，敏感电路被分成不同的层，用于模糊每个层的功能。与传统配置相比，三维ICS技术也从事提供更大的芯片连接。

3D半导体包装市场可以基于包括有机基材，底部填充材料，铅框架，液体密封剂，粘合线，晶片级封装电介质，热界面材料，模具化合物，模具附着材料和焊球的材料进行分割。不同的最终用途垂直包括汽车，消费电子，航空航天，ICT，生物医学，研发和军事应用。预计消费电子产品以及ICT将是从事集成电路采用的关键垂直，从而提高了预测期的市场增长。这可以归因于更高的带宽以及IC的高芯片密度，使它们适合上述域。

主要3D半导体包装市场参与者包括3亿公司，先进的半导体工程，微米技术，联合微电子，统计Chippac，台湾半导体制造，三星电子，IBM，STMicroelectronic和Xilinx。