到2027年,全球化合物半导体材料市场规模将达到4690万美元,预计在预测期内将以3.8%的复合年增长率(CAGR)增长。在各种电子应用中不断增长的产品使用,包括电子薄膜涂层,电子晶圆和集成电路,预计将推动市场。随着产业化的发展,数据交易也在增加,从而推动了全球半导体市场的增长。化合物半导体材料由于其高抗辐射性而被用于科学应用,例如火箭涂层和连体衣涂层。这一趋势可能会在预测期内补充市场增长。
由于中国拥有一个巨大的半导体中心,预计未来几年中国将主导全球市场。这可以归因于较低的制造成本,从而降低了整体运营成本并增加了利润。预计该国电子制造业的增长将在预测期内推动产品需求。由于与其他化合物半导体材料相比,碳化硅材料的生产成本较低,因此市场面临着来自碳化硅材料替代的内部威胁,从而导致人们越来越偏好碳化硅材料,以降低最终产品的总体成本。
2019年7月,日本经济产业省(METI)宣布,将限制氟化聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢的出口,以瓦解现有的全球半导体价值链,这对制造半导体和智能手机显示器至关重要。此举严重影响了韩国的半导体生产。
纳米技术被广泛用于生产具有极大表面积体积比的化合物半导体材料,从而使材料具有更多的表面积,这取决于材料的性质,用于电子器件的制造和结构。该技术被广泛用于制造汽车和智能手机的半导体器件。
在发光二极管(led)中越来越多地使用化合物半导体是化合物半导体工业增长的关键因素。led正在取代其他类型的传统照明,如卤素灯泡。商业和家庭对荧光灯和白炽灯的需求是巨大的。
此外,led被广泛应用于汽车行业,因为它们比传统照明提供更明亮的照明。LED照明的使用日益增加,预计将有利于化合物半导体工业。根据国际能源署(IEA)的数据,到2021年,全球近50%的建筑都被led覆盖。
数据中心对化合物半导体的需求正在推动市场的增长。数据中心广泛使用收发器来发送或接收信号。在收发器中使用化合物半导体提高了它们的速度。对高速收发器不断增长的需求很可能在未来几年推动市场需求。
与化合物半导体相比,硅导体的平均材料成本较低,这可能会抑制市场需求。然而,国防部门对射频设备易于操作的市场需求不断增长,可能会为投资组合和投资创造机会。2021年,美国政府用于军事和国防活动的开支为8010亿美元,约占全球军费开支的38%。
III-V族化合物半导体材料由于在晶体管、led、激光器和半导体领域的广泛应用,在2019年引领了市场,占全球收入的52.0%以上太阳能电池5克,物联网以及智能汽车。它们更高的功率效率和独特的光学特性使它们比硅基半导体更具优势。
预计光电子行业的增长将在预测期内推动对II-VI族化合物半导体的需求。II-VI族化合物半导体材料具有较大的带隙,因此在光电子学中用于短波长应用很受欢迎。
由于对SiC半导体的需求不断增长,预计IV-IV组的复合年增长率将达到4.4%,是预测期内最快的。与硅相比,SiC具有各种额外的优点,例如10倍的击穿电场强度,更宽的器件结构所需的p型和n型控制范围,更高的电压容忍度,在更高温度下工作的能力以及三倍的带隙。
经济的增长电动汽车随着越来越多的电动汽车制造商在DC-DC转换器中使用SiC肖特基势垒二极管或mosfet,预计电动汽车市场将成为SiC的关键驱动因素。其他越来越多地使用SiC半导体的最终用途行业包括军事系统,传感器系统,太阳能逆变器和其他电源以及风力涡轮机。
由于移动和无线通信领域对半导体的需求很大,2019年,电信行业主导了市场,占全球收入的41.0%以上。GaAs衬底用于智能手机的功率放大器和开关。由于它们比硅半导体具有更高的速度和效率,因此在无线通信中的应用进一步增加。
这些材料广泛用于航空航天和国防工业的各种应用,包括空间和飞机的电源供应商,固态继电器和承包商,以及VLF发射机。国防开支的增长和战斗机、坦克和装甲运载工具中电子内容的使用预计将增加市场的增长。
电子和消费品应用领域由于电子设备对半导体的广泛需求,预计在预测期内的复合年增长率将达到4.6%。砷化镓,磷酸铝,还有碳化硅是这些应用中常用的一些产品。
在包括电动汽车和医疗保健在内的各种最终用途应用中,产品需求正在广泛增加。在交通运输行业,电机驱动包括电动车辆、叉车和机车,而非电机驱动包括车辆电子点火、车辆电压调节和交通信号控制。
由于消费电子制造业的需求激增,加上产品渗透率高,亚太地区在2019年占据了市场主导地位,占全球收入的51.0%以上。预计该地区快速的城市化和可支配收入的增加将进一步促进消费电子产品的扩张,从而促进市场增长。
北美市场预计将受到美国、加拿大和墨西哥最终用途行业需求增长的推动。外国制造商被迫通过靠近该地区来扩大目标市场,这导致了产能扩张和收购。
到2027年,欧洲市场预计将达到970万美元。该地区的汽车行业预计将成为该产品的主要终端使用市场。人工智能、汽车电气化、数字化等新兴技术是该地区的主要增长动力。
由于工业增长,中南美洲的基础设施建设不断发展,预计将推动电子工业的增长,从而推动产品需求。预计在预测期内,投资的增加和有利的政府政策将对市场增长产生积极影响。
由于技术驱动型公司的存在,从产品提供的角度来看,市场高度分散。公司还通过各种方法,包括兼并和收购、战略联盟和跨价值链的垂直整合,专注于获取与各种服务产品相关的核心竞争力。产能扩张和收购是主要参与者为满足区域市场日益增长的需求而采取的战略。在过去几年中,复合半导体功率器件在汽车、电子和可再生能源系统中的应用显著增加,预计在未来几年将获得额外的动力。
2022年5月,JX Nippon Mining & Metals USA Inc.获得了日本国际合作银行(Japan Bank for International Cooperation)的资金支持,用于在美国亚利桑那州建设一个新设施
2022年4月,信越化学株式会社。宣布开发一种新型热界面硅橡胶片,称为“tc -华大基因系列”,用于电动汽车部件,符合高压设备技术的进步
2022年5月,IQE plc和Porotech建立了战略合作伙伴关系。此次合作的目的是扩大、开发和商业化波罗泰发明的独特晶圆技术,称为“PoroGaN”。
2021年10月,IQE与GlobalFoundries建立了战略合作伙伴关系。这项长期合作的重点是在硅技术上设计氮化镓,用于无线和移动基础设施领域
化合物半导体材料市场的一些主要参与者包括:
SK siltron股份有限公司
住友电工株式会社
日本矿业金属株式会社
古川株式会社
信越化工股份有限公司
昭和登科k.k。
厦门博威先进材料有限公司
Freiberger复合材料有限公司
WIN半导体公司
以PLC)
报告的属性 |
细节 |
2020年市场规模价值 |
3570万美元 |
2027年收入预测 |
4690万美元 |
增长速度 |
2020 - 2027年的复合年增长率为3.8% |
估计基准年 |
2019 |
历史数据 |
2016 - 2018 |
预测期 |
2020 - 2027 |
量化单位 |
收入单位为百万美元,复合年增长率为2020 - 2027年 |
报告覆盖 |
收入预测,公司排名,竞争格局,增长因素和趋势 |
部分覆盖 |
产品、应用、区域 |
区域范围 |
北美;欧洲;亚太地区;中南美洲;中东和非洲 |
国家范围 |
美国;加拿大;德国;英国;中国;印度;日本;韩国;台湾;巴西 |
主要公司简介 |
住友电气工业有限公司;日本矿业金属株式会社;古川株式会社;信越化工有限公司;昭和登科k.k。 |
自定义范围 |
购买时免费定制报告(相当于最多8个分析师工作日)。国家、地区、分部范围的增加或变更。 |
定价和购买选择 |
利用定制的购买选项,以满足您确切的研究需求。探索购买选择 |
本报告预测了全球、地区和国家层面的收入增长,并提供了2016年至2027年每个子细分市场的最新行业趋势和机会的分析。为了进行这项研究,Grand View Research根据产品、应用和地区对全球化合物半导体材料市场报告进行了细分。
产品展望(收入,百万美元,2016 - 2027)
集团IV-IV
集团III-V
群族化合物
应用展望(收入,百万美元,2016 - 2027)
电子及消费品
航空航天与国防
电信
其他人
区域展望(收入,百万美元,2016 - 2027)
北美
美国
加拿大
欧洲
德国
英国
亚太地区
中国
印度
日本
韩国
台湾
中南美洲
巴西
中东和非洲
b。2019年全球化合物半导体材料市场规模估计为3480万美元,预计到2020年将达到3570万美元。
b。从2020年到2027年,复合半导体材料市场预计将以3.8%的复合年增长率增长,到2027年将达到4690万美元。
b。III-V族化合物半导体材料在市场上占据主导地位,2019年占全球收入的52.0%以上,这是因为它广泛用于5G、物联网和智能汽车的晶体管、led、激光器和太阳能电池。
b。化合物半导体材料市场的主要参与者包括SK siltron有限公司、住友电气工业有限公司、JX日本矿业和金属公司、古河株式会社、信越化学株式会社、昭和电工株式会社、厦门Powerway先进材料有限公司、Freiberger化合物材料有限公司、WIN半导体公司和IQE PLC。
b。推动化合物半导体材料市场的关键因素包括对半导体生产的产品需求不断增长,再加上产品渗透率的提高和技术创新的不断提高。