在预测期内,全球电脑微芯片市场预计将有显著增长。计算机微晶片是一个包含计算机电路的封闭单元,可用于电子设备的逻辑或存储相关功能。市场增长可能归因于需求增加和不断的产品创新等因素。然而,制造设施的设置成本很高,这可能继续成为行业的一个挑战。微芯片在智能手机中的使用越来越多,预计也将推动未来7年电脑微芯片市场的需求。智能电视和健康监视器等现代设备也使用微处理器,这可能对增长产生积极影响。
创新预计将成为该行业最强劲的增长点之一。手机制造商广泛使用这些半导体芯片与健康的销售他们的产品和这些公司保持一个活跃的压力芯片制造商提供与质量组件,导致创新的产品来自不同制造商的目标是实现从这些科技巨头供应合同。电子元件尺寸的不断缩小是另一个因素,由于对紧凑型和轻量装置的需求增加,这可能推动工业增长。
英特尔(Intel)和三星(Samsung)等关键行业参与者已开始与各种设备设计师合作,以了解半导体芯片对不同设备的影响。这些公司创造了制造利用微芯片的新系统的市场机会。
被称为Fabs(制造工厂)的半导体芯片制造工厂需要最先进的设备,这需要大量的投资,加上快速变化的生产技术,为市场创造了一个具有挑战性的局面,并允许少数成熟的制造商成功打入市场,降低新进入者的实力。此外,任何设计上的创新都需要改变制造过程,更新现有的机械设备,并构成经济挑战。该行业的特点是激烈的竞争和技术发展,这在新产品的推出方面造成了不确定性,这导致企业在特定领域发展核心能力,导致技术分歧,从而对行业增长构成挑战。
该行业包括三家公司类型;综合设备制造商(IDM),如英特尔,三星和德州仪器;野蛮的厂家,如高通,高级微型设备(AMD),NVIDIA;和铸造公司包括联合微电子和台湾半导体制造公司(台积电)和公司(UMC)。Microchips在消费电子,汽车和军事航空航天行业中找到应用。由于计算机和手机在加工中广泛使用芯片,预计数据处理和通信预计将在目前市场展示大量份额。电脑微芯片行业也预计由于智能的出现而预计预计需求飙升消费电子产品增加计算机在汽车和军事领域的应用。
该行业正朝着统一的模式发展,因为只有少数公司能够凭借快速变化的技术和高资本投资来竞争。芯片设计和制造的主要参与者是三星、英特尔、博通、高通、AMD和台积电。上述参与者展示了强大的立足点,使较小的公司难以扭亏为盈,因为缺乏规模经济。较大的公司不断收购新的较小的企业,从而产生新的竞争力和新的市场,同时也产生了一个更巩固的行业结构。
半导体芯片的架构和设计往往符合摩尔定律(芯片中晶体管的数量几乎每两年翻一番),这可能导致更多的集成设备制造商选择退出生产,专注于芯片设计以获得更好的利润。像英特尔这样的领先品牌正在意识到这个行业的局限性,在公司观察到对其产品的健康需求之前,它们不愿投资于制造工厂。制造企业在供应链整合和生产方面面临挑战,因为客户不确定他们想要的技术;因此,对这些生产企业来说,预测订单和需求就成了一项乏味的任务。
尽管挑战重重,全球微芯片市场仍在持续增长;然而,关键公司的数量正在逐渐减少,只有少数制造商将继续留在这一行业。由于有限的制造商,各种提供支持设备或服务的公司可能不得不相互竞争,以达到他们的经济前沿。万博赛事播报