2015 - 2022年智能手机集成电路市场分析，市场规模，应用分析，区域展望，竞争战略，细分市场预测

随着全球智能手机需求的增加，全球智能手机集成电路市场预计将出现大幅增长。智能手机市场竞争加剧，进一步导致智能手机集成电路的需求增加。第五代集成电路被称为超大规模集成电路(ULSI)。ULSI由超过100万个晶体管组成。集成电路的发展已经缩小了世界范围内设备的尺寸和成本。此外，平板电脑中集成电路的使用增加，预计将推动智能手机集成电路市场。智能手机在年轻人中越来越受欢迎，预计将有助于市场的增长。智能手机设计和技术的快速发展增加了对创新集成电路的需求。预计4G和LTE的技术进步将在预测期内推动智能手机集成电路市场的发展。集成电路用于智能手机，提供放大器、振荡器、计算机存储器、时间计数器和微处理器等功能。 Developments in Near Field Communication (NFC) leading to production of dynamic solutions for mobile ticketing, mobile couponing and access control may increase demand for NFC integrated circuits, further driving the smartphone integrated circuit market.

智能手机集成电路可分为DRAM (Dynamic Random Access Memory Chip)、MPU (Micro-Processor Unit)、DSP (Digital Signal Processor)、ASIC (Application Specific integrated Circuit)、EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory)等。微处理器单元和数字信号处理器用于智能手机的多任务处理。数字信号处理器用于处理或解释接收到的不同类型的信号。他们将模拟信号转换成数字信号，并使音频设备能够顺利运行。集成电路分为线性集成电路和数字集成电路。线性集成电路主要用于音频放大器和射频放大器。数字集成电路是在一个连续的信号幅度范围内以几个定义的电平和状态工作的。智能手机集成电路市场的设计复杂度将不断提高。智能手机应用程序的市场需求及其设计和尺寸的定期变化是制约智能手机的因素之一。

智能手机集成电路市场的主要参与者是高通、三星电子、联发科、英特尔、Skyworks Solutions、Synaptic Inc.。德州仪器、st - ericsson、瑞萨电子、展讯通信、Broadcomm、STM-Electronins、英飞凌、Dialog Semiconductor、Fairchild Semiconductor International、Free-scale Semiconductor、富士通半导体和Richtek Technology。三星电子提供了多种高性能产品智能卡Java卡、移动电话、电子护照、交通卡、银行卡和电子商务应用的解决方案。该公司还通过其智能卡ic为金融、电信和公共服务等行业提供增强的安全性。万博赛事播报富士通提供用于图像处理、无线解决方案、图形解决方案和电源管理的IC。2015年3月，英特尔推出了Atom x3-C3130、Atom x3-C3230RK和Atom x3-C3440三款用于LTE智能手机的IC。Atom x3-C3440将支持Windows平台，Atom x3-C3130和Atom x3-C3230RK将支持基于android的智能手机。Skywork Solutions提供前端模块和放大器以及电源管理ic，适用于GSM, CDMA, GPRS, WCDMA, EDGE和LTE空中标准。

半导体企业为了增加智能手机集成电路的功能，正在增加在智能手机集成电路上的应用。随着智能手机显示驱动器、集成电路、触摸面板(TDDI)的增加，业界预计将与集成电路制造商合作，以获得竞争优势。2015年6月，班加罗尔印度科学研究所(Indian Institute of Science, Bangalore)宣布开发了一种集成电路，可以减少智能手机的电池消耗。微型数字电路集成到设备中，以最小的能耗水平找到最佳的电压供应水平。集成电路监控智能手机中其他电路的功率水平。2015年6月，小米宣布采用synaptic clear pad capacative触摸屏解决方案和synaptic Display Driver ic (DDIC)，用于其最新系列智能手机，即Note Pro和Mi Note。飞思卡尔半导体为智能手机和平板电脑提供各种电源管理ic，以最大限度地提高效率和电池寿命。