2015年全球微控制器插座市场规模为8.437亿美元。微控制器在通信、汽车和工业领域的应用不断增加,推动了包装市场在预测期内的增长。微控制器安装在电子装置中,控制由该装置执行的各种操作。该技术有助于电子设备的无缝管理。
QFP市场按地区,2014年 - 2024年(百万美元)
低功率市场嵌入式系统随着该技术提供低功耗、最佳数据带宽和丰富的接口支持,预计将加速。对可降低燃料消耗的增强技术的需求不断增加,预计也将推动该行业的增长。制造商也致力于设计和制造动力系统应用,这反过来将积极影响包装市场。
越来越多的IC封装开发以低成本,低调和低功耗设计提供高应用,导致了集成电路的增长。OEM,系统开发商,铸造,包装和测试分包商,芯片制造商和无晶圆厂芯片公司正在放置高风险,高赌注在下一代包装解决方案上投注能够更快,更好,更便宜的结果而不是进步晶圆加工。
对可用性和移动性的日益增长的需求推动了微型化,从而降低了重量和功耗。这使得每个芯片的功能得到了增强,具有更高的输入和输出,以及更小的封装尺寸,从而降低封装高度和循环。此外,铜线大大降低了包装成本,同时提高了生产效率。
申请部门被隔离成五大类,包括汽车,消费电子,工业,医疗设备和军事和国防。汽车部门预计将成为2015年产业份额超过25%的第二大申请部门。
汽车段中的应用包括用于支持小型设计并提供高度集成度的身体电子,驾驶安全性和信息设备,这将进一步提高对预测期的需求。对于计量和电力线通信的智能能量不断增长的需求也有望促进对预测期的工业应用需求。智能电表提供高精度,这有助于提高仪表的性能,并导致行业需求的增强。
根据产品的不同,市场分为双直排封装(DIP)、球栅阵列(BGA)、四平封装(QFP)、小轮廓封装(SOP)和小轮廓集成电路封装(SOIC)。
微控制器插座市场,由产品,2015(%)
由于工业部门的需求日益增加,BGA微控制器插座还预计将在预测期上表现出显着的增长。BGA用于集成电路和面积型表面贴装包装。这些产品从销网格阵列(PGA)下降。它们是一个带有一个面部覆盖有栅格的封装,在网格图案中,在操作中,在印刷电路板和集成电路之间进行电信号。
由于日本和中国等国家的需求增长日益增加,亚太微控制器插座市场预计会在预测期内显着增长。在各种应用中,微电子工业的套接字不断增长的需求导致了增强的增长。
由于智能能源部门和无线通信部门的发展日益增加,北美微控制器插座市场也有望在预测期内稳步增长。
公司主要致力于产品开发和行业内的创新。供应商选择并购和战略联盟来保持他们的主导地位和扩大他们的市场业务。
插座制造商正在开发增强的设计,用于互连的高I / O,细距,低调应用,并遵守严重的性能和可靠性规定。关键行业竞争对手包括白羊座电子(美国),Mill-Max MFG。公司(美国,Samtec,Inc。(美国),以及CNC Tech LLC(美国)。
属性 |
细节 |
估计基准年 |
2015年 |
实际估计/历史数据 |
2014 - 2015年 |
预测期 |
2016年 - 2024年 |
市场代表性 |
百万美元,2016年至2024美元的千元批量的收入 |
区域范围 |
北美,欧洲,亚太地区,拉丁美洲和MEA |
国家范围 |
U.S.,加拿大,英国,德国,日本,中国,印度,巴西,墨西哥 |
报告报告 |
收入预测,公司份额,竞争景观,增长因素和趋势 |
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本报告预测全球,区域&国家层面的收入增长,并对2014年至2024年的每个子部分的最新趋势和机会进行了分析。为了本研究的目的,大观研究已经分段了微控制器套接字市场在产品,应用和区域的基础上:
浸
BGA.
QFP.
SOP.
SOIC
汽车
消费类电子产品
工业的
医疗设备
军事和国防
北美
欧洲
亚太地区
拉丁美洲
中东和非洲(MEA)
“他们为我们所做的研究质量一直很棒......”