硅绝缘体市场规模，份额和趋势分析报告，按应用，区域前景，竞争策略和细分市场预测，2019年至2025年

绝缘体上硅(SOI)的全球市场预计将在未来八年内以相当大的速度增长。预计在预测期内，众多应用不断增长的需求将成为SOI市场增长的关键驱动因素。微电子器件对高性能和低功耗的需求不断增长，预计将显著推动行业增长。

SOI是一种半导体晶圆技术，与传统的大块硅技术相反，它有助于制造低功耗和高性能设备。由于高开关功率和高速SOI晶体管的可用性等众多优势，预计绝缘体上的硅市场将在预测期内获得动力。这一技术在产量和每片晶圆芯片数量激增的同时，也提高了制造效率。该技术还为创新、性能改进和扩展提供了一些机会，预计在预测期内将对行业增长产生有利影响。

然而，在过去几年里，绝缘体上硅技术市场一直是一个非常小众的市场，已经获得了动力并达到了成熟阶段。该技术最初主要用于军事和电力应用。更广泛的SOI采用始于集成设备制造商(IDM)社区中的高性能计算应用程序。

近年来，SOI技术在射频、模拟、通用和超低功耗计算、光子学、存储器和MEMS等所有市场领域都在挑战传统的基于块硅晶圆的CMOS技术，预计这一趋势将在预测期内持续下去。过去生产的60.0%以上的移动设备和80.0%以上的游戏机采用了SOI芯片。在预测期内，这一因素预计将对行业增长产生积极影响。与相应的批量解决方案相比，SOI在过去几年中在速度和功率方面都取得了相当大的性能提升。它不仅允许更好的缩放，从而产生批量解决方案，而且还简化了CMOS工艺，这就是为什么它是在晶圆级上协集成不同材料的简单方法。这些因素预计将推动未来8年的技术需求。

SOI市场的增长是由于对微处理器和游戏机的需求不断增长，亚太地区发展中国家以及欧洲和北美的成熟国家的需求不断增长，预计欧洲将在未来几年内对市场产生积极影响。由于在数码相机、手机和笔记本电脑上的应用，需求不断增加。预计行业增长将受到许多因素的挑战，如原材料价格波动、高成本和耗时的制造过程，以及产品开发中必要的复杂设计。

基于该技术，绝缘体上硅市场可分为外延层转移(ELTRAN)、氧注入分离(SIMOX)、键合和蚀刻回SOI (BESOI)、蓝宝石上硅(SOS)和智能切割技术。按产品划分，市场分为光学SOI、SOI晶体管、图像传感器、RF SOI、MEMS和存储设备。光SOI包括有源光缆和基于SOI的光波导。基于soi的射频进一步细分为射频电路和射频开关。

SOI产品广泛应用于照明、通信和消费电子、计算和移动、光子学、汽车、娱乐和游戏、电信仪器等领域。

SOI有助于提高手持计算和通信设备以及高速网络服务器的性能。此外，该技术还有助于开发人员在直连娱乐、全球排名和通信领域开展工作。许多因素，如产品开发中的设计复杂性、原材料价格的波动性和复杂的制造过程，预计将在预测期内挑战行业增长。

从地理上看，全球绝缘体上的硅市场分为北美、亚太、拉丁美洲、中东和非洲以及欧洲。由于对微控制器和微处理器的需求增加，预计北美和欧洲在未来八年内将出现显着增长。主要是美国、德国、法国、英国和意大利，由于公司不断增加的研发努力和众多致力于开发技术的市场参与者的存在，预计将占该地区增长最快的国家。

亚太地区由于集成电路产业的发展，预计在预测期内将见证最快的增长。由于工业应用、经济发展和各种工业操作的技术采用不断增加，印度、中国、韩国和台湾预计将在该地区占据重要的市场份额。

中东和非洲由于城市化、全球化和工业化的发展，预计到2024年将出现显著增长。市场具有巨大的潜力，主要是由于经济的不断发展和购买力的不断提高。

主导绝缘体上硅市场的主要公司包括IBM公司、ARM控股有限公司、Freescale半导体、飞思卡尔半导体、意法半导体、应用材料公司、Soitec SA、Synopsis公司。

而其他几个重要的参与者包括联合微芯公司、信越化学有限公司、意法半导体、台积电、SunEdison和Global Foundries。