系统中的系统规模，股票和趋势分析由产品，通过技术，区域前景，竞争策略和分部预测，2019年至2025年

全球封装系统模具市场预计将在预测期内显著增长。传统的封装互连技术无法满足市场对高性能、小体积、低功耗、低成本的需求。传统技术无法解决密度等限制;互连技术带来的带宽、信号完整性和热管理。封装系统(SiP)技术在一定程度上有助于有效地解决这些限制。

包装中的系统是一种技术，其包括集成电路（IC）或半导体在单个封装中具有不同功能的半导体模具，或者提供与系统相关的多个功能的系统。它包括光学组件，MEMS和其他封装或设备。SIP从作为一种专业技术的特种技术，具有有限的应用程序，在具有各种应用的高批量技术方面具有有限的应用。该技术在堆栈存储器或逻辑设备和移动应用中的小模块中使用。前面的两个应用程序推动了包装系统的模具市场增长显着。由于诸如灵活性，低的研究和开发成本，低产品成本，低NRE（非经常性工程）成本，因此SIP替代芯片（SOC）的替代品。

封装技术SiP包括2D和3D IC封装。封装类型包括表面贴装技术(SMT)，小轮廓封装(SOP)，球栅阵列(BGA)和四平面封装。(QFP)而互连技术使用的是线键合和倒装芯片技术。先进的系统封装导致了交通和汽车行业创新安全系统的发展，例如在车辆中引入了用于操作设备的本地互连网络(LIN)。该技术有助于提高系统的整体性能、效率和可靠性。

该技术已迅速渗透到大多数细分市场，如消费电子、汽车、网络、医疗电子、计算、移动、通信等。包括更少的电力需求和低成本在内的好处在早期接受方面发挥了重要作用，并进一步推动了市场增长，特别是在移动应用程序方面。小型化、小型化以及高性能设备的需求增长将成为一个关键的市场驱动因素。此外，更快的上市时间和异构集成是市场驱动因素。包装设计的复杂性是影响市场的一个关键挑战。

主要市场包括日月光半导体(台湾)、ChipMOS Technologies(台湾)、Nanium S.A.(葡萄牙)、Siliconware Precision Industries Co.， Ltd、Wi2Wi Inc.(美国)、InsightSiP(法国)、富士通半导体有限公司(日本)、安kor Technology(美国)、Fr万博赛事直播客户端eescale Semiconductor Inc.(美国)等。