2019 - 2025年薄晶圆市场规模，市场份额，趋势分析报告，各技术，应用，区域展望，竞争策略，细分市场预测

由于业界对超薄半导体晶圆的需求不断增长，全球超薄晶圆市场预计将出现显著增长。由于技术的进步，许多传统芯片制造过程中遇到的复杂问题已被克服。据估计，厚度约为40毫米的超薄半导体将取代厚度约为500毫米的传统半导体。预计在未来六年内，薄晶片将在整个半导体市场中占据相当大的份额。

具有创新包装应用的LED，IGBT和RF器件等电源设备需要临时粘合。薄晶圆市场由供应商组成，满足内存磁盘，消费电子产品和无线设备不断增长的需求。薄晶片可以在最小化智能手机束的厚度方面提供支持。此外，较薄的晶片有效地部署了热电设备的管理，预计将对市场产生积极影响。

薄晶片用户的增殖和便携式设备的高采用率是预期推动薄晶圆市场增长的主要因素。预计越来越随半导体行业扩建的意识将增加市场增长。

超薄晶片更易挥发，并且易受压力或破裂损坏的影响。施加到薄晶片的模具可以在内部过程中轻松打破，这可能会在未来六年内妨碍市场增长。然而，这些挑战可以通过晶圆支持系统克服，这些挑战预计将在未来六年内减轻这些挑战。

在薄晶圆市场上，各种应用需要高性能和低成本的器件设置。需要临时键合的薄晶片市场的关键应用领域包括功率器件(igbt)、高级封装应用(插插器、TSV和扇出WLP)、led和射频器件。临时粘接技术预计将在预测期内显著增长。

在应用的基础上，薄晶圆市场可以分为CMOS图像传感器，电源设备，高级封装：3D TSV /插入器，内存和逻辑，LED和微机电系统。市场可以在技术的基础上进一步分割，进入干抛光，晶片切割，晶片稀薄和薄晶片处理：

亚太地区的薄晶片市场由于半导体行业中薄晶片应用的增加而有望显著增长。预计美国市场将在预测期内显著增长，亚太地区紧随其后。市场上的主要供应商包括ABB、3M、All Via和AIT。